消息称三星电子已撤换负责开发下一代芯片的半导体研发中心负责人

据韩媒消息，三星电子已撤换负责开发下一代芯片的半导体研发中心负责人，晶圆代工业务高层也遭洗牌，由存储专家带领晶圆代工事业核心部门。

业界分析，在即将抢先量产 3 纳米之际，此前屡传三星先进制程良率不佳是最大的问题，此番大刀阔斧进行高层大洗牌，是为加速提升先进制程良率，以与台积电比拼。

消息称，三星电子已任命副总裁兼 Flash 开发部门负责人 Song Jae-hyuk 为半导体研发中心的新负责人。代工业务方面，指派半导体设备解决方案部门的全球制造与基础设施副总裁 Nam Seok-woo 兼任晶圆代工制造技术中心负责人。

据悉，二人均为三星存储制程技术发展相关专家。三星同时还任命存储器制造技术中心副总裁 Kim Hong-shik 带领晶圆代工技术创新团队。

报道称，三星预计最快本 (6) 月量产 3 纳米制程，超车计划下半年量产 3 纳米制程的台积电。

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